Popis
Gembird Teplovodivá pasta s vodivostí 4,5 W/mK
Zajistěte svému počítači optimální provozní teploty s teplovodivou pastou od C-TECH / Gembird. Tato pasta slouží k vyplnění mikroskopických nerovností mezi čipem (procesor, grafická karta, chipset) a základnou chladiče, čímž maximalizuje odvod tepla a zabraňuje přehřívání.
Snadná a bezpečná aplikace Pasta je dodávána v praktické stříkačce, která umožňuje přesné dávkování bez zbytečného plýtvání. Velkou výhodou tohoto modelu je bezpečnostpasta není elektricky vodivá ani kapacitní. To znamená, že i při nechtěném kontaktu s okolními součástkami na základní desce nehrozí riziko zkratu.
Stabilní vlastnosti Složení pasty je navrženo pro dlouhodobou stabilitu. Pasta nevysychá, neteče a nedochází u ní k separaci jednotlivých složek (tzv. „krvácení“). Díky širokému rozsahu pracovních teplot (-50 až 240 °C) si zachovává své vlastnosti i při vysokém zatížení systému.
Klíčové vlastnosti
- Vysoká efektivita: Tepelná vodivost> 4,5 W/mK zajišťuje spolehlivé chlazení běžných i výkonnějších sestav.
- Bezpečnost: Elektricky nevodivá směs eliminuje riziko zkratu.
- Konzistence: Stabilní směs, která neřídne a neodděluje se.
- Balení: Obsah 1,5 g vystačí na několik aplikací (v závislosti na velikosti čipu).
- Univerzální použití: Vhodná pro CPU, GPU, chladiče čipsetů a další výkonovou elektroniku.
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Typ | Teplovodivá pasta (Thermal Grease) |
| Barva | Šedá |
| Hmotnost obsahu | 1,5 g |
| Tepelná vodivost | 4,5 W/mK |
| Tepelná impedance | < 0,205 °C-in²/W |
| Provozní teplota | -50 až +240 °C |
| Hustota | 2,5 g/cm³ |
| Viskozita | 76 CPS |
| Složení | 50 % silikon, 30 % uhlík, 20 % oxidy kovů |
| Elektrická vodivost | Žádná (nevodivá) |
| Odpařování | < 0,001 % |
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Teplovodivé pasty |
|---|---|
| EAN: | 8716309083126 |
| Položka byla vyprodána |
